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産(chǎn)品速遞│Strip Mapping——半導體(tǐ)制造的“數字導航儀”

2025-03-07 915


導讀：

在半導體(tǐ)封裝(zhuāng)測試環節，每片基闆（Strip）上的數百顆芯片需要經曆數十道精(jīng)密工(gōng)序。傳統模式下，缺陷芯片的識别依賴人工(gōng)抽檢或離線(xiàn)分(fēn)析，不僅效率低下，且易導緻物(wù)料浪費和批次追溯困難。

益普科(kē)技(jì )MES系統全新(xīn)推出的Strip Mapping功能(néng)，通過實時追蹤基闆上的每一顆芯片狀态，為(wèi)半導體(tǐ)制造裝(zhuāng)上“智能(néng)導航”，實現全流程精(jīng)準管控。


PART/1

   Strip Mapping的核心： 從效率到品質(zhì)的全方位提升  


01

實時良率追溯

Strip Mapping通過動态記錄基闆上每個芯片的缺陷信息（如裂紋、偏移等），在Die Bond、Wire Bond等關鍵工(gōng)序中(zhōng)自動跳過不良品，避免無效加工(gōng)。據統計，該功能(néng)可(kě)減少15%-30%的物(wù)料浪費，同時提升産(chǎn)線(xiàn)吞吐效率。

02

全生命周期追溯

基于唯一Strip ID，系統綁定基闆批次、供應商(shāng)、工(gōng)藝參數等信息，實現從原材料到成品的雙向追溯。一旦發現質(zhì)量問題，可(kě)快速定位問題工(gōng)序、設備甚至操作(zuò)人員，将質(zhì)量分(fēn)析周期縮短50%以上。

03

支持複雜封裝(zhuāng)工(gōng)藝

針對多(duō)芯片封裝(zhuāng)（如SiP）、堆疊芯片等先進技(jì )術，Strip Mapping與Wafer Mapping聯動，精(jīng)準追蹤不同晶圓來源的Die在基闆上的位置，确保複雜結構的良率可(kě)控。

PART/2

   Strip Mapping的運作(zuò)流程：三步實現智能(néng)化管控   

01

身份标識生成

基闆進入産(chǎn)線(xiàn)後，通過2D打碼機生成唯一Strip ID，并與基闆基準信息（尺寸、材料規格等）綁定，形成初始Mapping（默認全良品）。




02

動态數據更新(xīn)

工(gōng)序級交互：每完成一道工(gōng)序，設備自動上傳當前芯片狀态（良品/不良品坐(zuò)标及類型），更新(xīn)Strip Mapping至數據庫。




實時防錯校驗：在Wire Bond等後續工(gōng)序中(zhōng)，設備讀取最新(xīn)Mapping，自動跳過标記為(wèi)不良的芯片位置，防止誤加工(gōng)。




03

閉環質(zhì)量分(fēn)析

系統整合生産(chǎn)數據與Mapping信息，生成可(kě)視化報表（如缺陷分(fēn)布熱力圖、工(gōng)序貢獻度分(fēn)析），為(wèi)工(gōng)藝優化提供數據支撐。





PART/3

   技(jì )術優勢：益普Strip Mapping的差異化競争力    




01

高兼容性架構

支持SECS/GEM、HSMS等工(gōng)業協議，無縫對接Die Bonder、Wire Bonder等設備，同時與EAP、MES系統雙向數據互通。



02

智能(néng)算法引擎


動态路徑優化：根據實時Mapping調整設備加工(gōng)路徑，減少機械臂空跑時間。

預測性維護：通過曆史Mapping數據預測設備異常，提前觸發維護指令，降低停機風險。

支持手動和自動兩種模式。


03

多(duō)場景适配能(néng)力


可(kě)配置Mapping規則（如按Bin Code分(fēn)級處理(lǐ)），靈活适應消費電(diàn)子、汽車(chē)電(diàn)子等不同行業的質(zhì)量标準。


Strip Mapping——邁向半導體(tǐ)智能(néng)制造的關鍵一步


益普科(kē)技(jì )MES系統的Strip Mapping功能(néng)，不僅解決了傳統制造中(zhōng)的追溯難題，更通過數據驅動決策，助力企業實現從“經驗生産(chǎn)”到“精(jīng)準智造”的跨越。在先進封裝(zhuāng)與芯片異構集成趨勢下，這一功能(néng)将成為(wèi)半導體(tǐ)企業提升競争力、搶占市場先機的核心工(gōng)具(jù)。


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